根據引線框架在封裝體中的作用，要求引線框架具備以下性能：
       1.良好的導電性能：引線框架在塑封體中起到芯片和外面的連接作用，因此要求它要有良好的導電性。另外，在電路設計時，有時地線通過芯片的隔離墻連到引線框架的基座，這就要求它有良好的導電性。 有的集成電路的工作頻率較高，為減少電容和電感等寄生效應，對引線框架的導電性能要求就高，導電性越高，引線框架產生的阻抗就越小。 一般而言，銅材的導電性比鐵鎳材料的導電性要好。
       2.良好的導熱性：集成電路在使用時，總要產生熱量，尤其是功耗較大的電路，產生的熱量就大，因此在工作時要求主要結構材料引線框架能有好的導熱性，否則在工作狀態會由于熱量不能及時散去而"燒壞"芯片。導熱性一般可由兩方面解決，一是增加引線框架基材的厚度，二是選用較大導熱系數的金屬材料做引線框架。
       3.良好的熱匹配(即熱膨脹)：材料受熱產生膨脹，在封裝體中，引線框架和塑封體的塑封樹脂相接觸，也和芯片間接接觸，因此要求它們有一個良好的熱匹配。
       4.良好的強度：引線框架無論是在封裝過程中，還是在隨后的測試及客戶在插到印刷線路板的使用過程中，都要求其有良好的抗拉強度。
       5.耐熱性和耐氧化性：耐熱性用軟化溫度進行衡量。軟化溫度是將材料加熱5分鐘后，其硬度變化到初始硬度的80％的加熱溫度。通常軟化溫度在400℃以上便可以使用。材料的耐氧化性對產品的可靠性有很大的影響，要求由于加熱而生成的氧化膜盡可能少。
       6.具有一定的耐腐蝕性：引線框架不應發生應力腐蝕裂紋，在一般潮濕氣候下不應腐蝕而產生斷腿現象。